波峰焊溫度曲線圖介紹
2015-03-17(6450)次瀏覽
在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶的速度來控制。
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在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間，達(dá)到佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進行判斷。
合格溫度曲線必須滿足：
1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.
2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃
3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃
4. PCB浸錫時間：2--5sec
5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S
6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下
各區(qū)域溫度與持續(xù)時間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(頂面，Top—orBoard)一般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測頂面溫度。測試時，首先確定傳送帶速度，然后記錄試驗板頂面至少三個點的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進行實裝測試并進行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定之外，一般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。
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